新型电磁屏蔽材料，主要用在导电高分子材料的填充物，其中银是比较早期开发的导电填料。

基本信息

中文名称：新型电磁屏蔽材料

应用领域：导电高分子材料的填充物 

耐温：700摄氏度

相关材料：抗静电材料

应用范围：可与各种树脂复合，如聚乙浠，聚酯，尼龙，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，硅树脂，氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，钛酸脂等偶连剂，表面活性剂，也可与其他导电填料混合在基本树脂内。

性能参数

根据用途不同可分类:抗静电材料，导电材料，电磁屏蔽材料。

镀铝玻纤采用热浸镀法制备，

品种有三种:半包覆型 铝层占纤维外层面积的40%(民用)

全包覆型(民用)

中空型 (成本---)玻璃成分:e玻璃

直径:25-35 微m

铝层厚度:2-7 微m

直流比电阻:小于3.5欧.cm

铝含量:40-50%

纤维比重:2.7克/立方厘米

分散率:70%

抗拉强度54000 kn/m*2

玻纤长度:大于1mm 可由需要裁剪为任意长度

在复合导电高分子材料中填充比例为: 15-35%(重量比)

碳系导电填料

碳类导电填料主要包括炭黑和石墨。按形状划分，主要有粉体和纤维两大类。在制造导电涂料时，常将石墨与炭黑混合使用或将性能不同的炭黑混合使用，以满足不同的使用要求。由于碳类导电填料属于半导体，所形成的涂料的导电率远小于金属类填料形成的导电涂料，其表面电阻率为30~50ω/cm，屏蔽效果---可达30~50db，仅在对屏蔽要求较低的环境使用以节省成本。