新型电磁屏蔽材料，主要用在导电高分子材料的填充物，其中银是比较早期开发的导电填料。

基本信息

中文名称：新型电磁屏蔽材料

应用领域：导电高分子材料的填充物 

耐温：700摄氏度

相关材料：抗静电材料

应用范围：可与各种树脂复合，如聚乙浠，聚酯，尼龙，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，硅树脂，氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，钛酸脂等偶连剂，表面活性剂，也可与其他导电填料混合在基本树脂内。

性能参数

根据用途不同可分类:抗静电材料，导电材料，电磁屏蔽材料。

镀铝玻纤采用热浸镀法制备，

品种有三种:半包覆型 铝层占纤维外层面积的40%(民用)

全包覆型(民用)

中空型 (成本---)玻璃成分:e玻璃

直径:25-35 微m

铝层厚度:2-7 微m

直流比电阻:小于3.5欧.cm

铝含量:40-50%

纤维比重:2.7克/立方厘米

分散率:70%

抗拉强度54000 kn/m*2

玻纤长度:大于1mm 可由需要裁剪为任意长度

在复合导电高分子材料中填充比例为: 15-35%(重量比)

铜系导电填料

铜粉的价格适中，导电性也好，但因在空气中易被氧化，且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步，是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(ag、al、ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时，为了达到较好的抗1氧化效果，可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用广泛的方法，其表面电阻率可达0.075~0.10ω/cm，在超过1ghz的范围内屏蔽性能可达75db。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:t3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:tf-801银铜导电漆)。

导电玻璃粉

规格 镀银导电玻璃微珠 每一种conduct-o-fil产品生产都是在一整套的分析仪器控制之下，以---它们出厂之前参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。

镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美---部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量，提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产emi硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。