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复合电磁屏蔽材料了解更多「赛普林特」

发布单位:苏州赛普林特光电材料有限公司  发布时间:2023-5-23



















新型电磁屏蔽材料,主要用在导电高分子材料的填充物,其中银是比较早期开发的导电填料。

基本信息

中文名称:新型电磁屏蔽材料

应用领域:导电高分子材料的填充物 

耐温:700摄氏度

相关材料:抗静电材料

应用范围:可与各种树脂复合,如聚乙浠,聚酯,尼龙,聚氯乙浠,聚丙浠,聚本乙浠,硅树脂,氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂,钛酸脂等偶连剂,表面活性剂,也可与其他导电填料混合在基本树脂内。



银系导电

填料银导电漆(市场销售代表型号有:tf-828导电漆)的导电性好,氧化 速度慢且氧化产物可导电,导热性好,耐介质性能---, 屏蔽效果---( 表面电阻率低于0.010ω/cm,可在---10ghz的范围内达75db以上)。但银作为导电填料也存在着一些问题:价格昂贵,---其只在屏蔽要求极其严格的环境下使用;银的迁移会给电子产品小型化带来困难。所谓银的迁移,是当银作为电极而有直流电流流过时,从阳极来的银在阴极呈树枝状生长,导致短路的现象。防止银迁移的有效的方法是尽量减少涂层中的水分。




铜系导电填料

铜粉的价格适中,导电性也好,但因在空气中易被氧化,且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步,是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(ag、al、ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时,为了达到较好的抗1氧化效果,可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用广泛的方法,其表面电阻率可达0.075~0.10ω/cm,在超过1ghz的范围内屏蔽性能可达75db。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:t3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:tf-801银铜导电漆)。





导电玻璃粉

规格 镀银导电玻璃微珠 每一种conduct-o-fil产品生产都是在一整套的分析仪器控制之下,以---它们出厂之前参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。

镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美---部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量,提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产emi硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。






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