复合电磁屏蔽材料-电磁屏蔽材料-赛普林特光电材料

新型电磁屏蔽材料，主要用在导电高分子材料的填充物，其中银是比较早期开发的导电填料。

基本信息

中文名称：新型电磁屏蔽材料

应用领域：导电高分子材料的填充物 

耐温：700摄氏度

相关材料：抗静电材料

应用范围：可与各种树脂复合，如聚乙浠，聚酯，电磁屏蔽材料，尼龙，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，硅树脂，电磁干扰屏蔽材料，氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，钛酸脂等偶连剂，表面活性剂，也可与其他导电填料混合在基本树脂内。

铜系导电填料

铜粉的价格适中，导电性也好，但因在空气中易被氧化，且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步，是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(ag、al、ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时，为了达到较好的抗1氧化效果，可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用的方法，其表面电阻率可达0.075~0.10ω/cm，在超过1ghz的范围内屏蔽性能可达75db。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:t3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:tf-801银铜导电漆)。