






铜系导电填料
铜粉的价格适中,导电性也好,但因在空气中易被氧化,且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步,是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(ag、al、ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时,为了达到较好的抗1氧化效果,电磁干扰屏蔽材料,可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用的方法,复合电磁屏蔽材料,其表面电阻率可达0.075~0.10ω/cm,在超过1ghz的范围内屏蔽性能可达75db。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:t3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:tf-801银铜导电漆)。
导电玻璃粉
镀银空心玻璃微珠 0.1~0.01ohm-cm 提供银对玻璃表面优异的附着力。低密度避免了粒子沉降、提高了分散性和树脂基材的流变性。生产emi硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。
主要特点:耐酸碱性,电磁波屏蔽材料,有---的抗l氧化性能;可以替换纯银粉,降低成本;
主要应用:主要应用在超导电硅橡胶,fip导电硅橡胶,导电胶,环氧导电胶
银系导电
填料银导电漆(市场销售代表型号有:tf-828导电漆)的导电性好,氧化 速度慢且氧化产物可导电,导热性好,耐介质性能,电磁屏蔽材料, 屏蔽效果( 表面电阻率低于0.010ω/cm,可在---10ghz的范围内达75db以上)。但银作为导电填料也存在着一些问题:价格昂贵,---其只在屏蔽要求极其严格的环境下使用;银的迁移会给电子产品小型化带来困难。所谓银的迁移,是当银作为电极而有直流电流流过时,从阳极来的银在阴极呈树枝状生长,导致短路的现象。防止银迁移的有效的方法是尽量减少涂层中的水分。
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