铜系导电填料
铜粉的价格适中，导电性也好，徐州电磁屏蔽材料，但因在空气中易被氧化，且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步，是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(ag、al、ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时，为了达到较好的抗1氧化效果，可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用的方法，复合电磁屏蔽材料，其表面电阻率可达0.075~0.10ω/cm，在超过1ghz的范围内屏蔽性能可达75db。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:t3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:tf-801银铜导电漆)。
新型电磁屏蔽材料，主要用在导电高分子材料的填充物，电磁干扰屏蔽材料，其中银是比较早期开发的导电填料。
基本信息
中文名称：新型电磁屏蔽材料
应用领域：
耐温：700摄氏度
相关材料：抗静电材料
应用范围：可与各种树脂复合，如聚乙浠，聚酯，尼龙，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，硅树脂，金属电磁屏蔽材料，氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，钛酸脂等偶连剂，表面活性剂，也可与其他导电填料混合在基本树脂内。
银系导电
填料银导电漆(市场销售代表型号有:tf-828导电漆)的导电性好，氧化 速度慢且氧化产物可导电，导热性好，耐介质性能， 屏蔽效果( 表面电阻率低于0.010ω/cm，可在---10ghz的范围内达75db以上)。但银作为导电填料也存在着一些问题:价格昂贵，---其只在屏蔽要求极其严格的环境下使用;银的迁移会给电子产品小型化带来困难。所谓银的迁移，是当银作为电极而有直流电流流过时，从阳极来的银在阴极呈树枝状生长，导致短路的现象。防止银迁移的有效的方法是尽量减少涂层中的水分。
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