






复合导电填料
为了降低导电填料的成本,提高导电性能,常采用复合导电填料。复合导电填料按形状可分为复合粉末和复合纤维。根据芯核物质的不同,金属包敷型复合粉末可分为金属-金属(如ag/cu)、金属-非金属(如cu/石墨)和金属-陶瓷(如ag/sio2)3 种类型。此外还有金属氧化物包敷型复合粉末。复合纤维有多种,如尼龙、玻璃丝、碳纤维等镀敷金属或金属氧化物等。此类导电填料一般作为上述几种主要填料添加成分使用,对导电涂料的屏蔽性能进行微调,电磁屏蔽材料,以灵活适应各种情况的需要。
碳系导电填料
碳类导电填料主要包括炭黑和石墨。按形状划分,电磁干扰屏蔽材料,主要有粉体和纤维两大类。在制造导电涂料时,常将石墨与炭黑混合使用或将性能不同的炭黑混合使用,以满足不同的使用要求。由于碳类导电填料属于半导体,所形成的涂料的导电率远小于金属类填料形成的导电涂料,其表面电阻率为30~50ω/cm,屏蔽效果可达30~50db,仅在对屏蔽要求较低的环境使用以节省成本。
银系导电
填料银导电漆(市场销售代表型号有:tf-828导电漆)的导电性好,氧化 速度慢且氧化产物可导电,导热性好,电磁波屏蔽材料,耐介质性能, 屏蔽效果( 表面电阻率低于0.010ω/cm,可在---10ghz的范围内达75db以上)。但银作为导电填料也存在着一些问题:价格昂贵,---其只在屏蔽要求极其严格的环境下使用;银的迁移会给电子产品小型化带来困难。所谓银的迁移,是当银作为电极而有直流电流流过时,从阳极来的银在阴极呈树枝状生长,导致短路的现象。防止银迁移的有效的方法是尽量减少涂层中的水分。
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