






碳系导电填料
碳类导电填料主要包括炭黑和石墨。按形状划分,热缩套管产品制作,主要有粉体和纤维两大类。在制造导电涂料时,常将石墨与炭黑混合使用或将性能不同的炭黑混合使用,以满足不同的使用要求。由于碳类导电填料属于半导体,热缩套管产品定制,所形成的涂料的导电率远小于金属类填料形成的导电涂料,其表面电阻率为30~50ω/cm,热缩套管产品注意事项,屏蔽效果可达30~50db,仅在对屏蔽要求较低的环境使用以节省成本。
铜系导电填料
铜粉的价格适中,导电性也好,但因在空气中易被氧化,且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步,是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(ag、al、ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时,为了达到较好的抗1氧化效果,可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用的方法,金华热缩套管产品,其表面电阻率可达0.075~0.10ω/cm,在超过1ghz的范围内屏蔽性能可达75db。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:t3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:tf-801银铜导电漆)。
银系导电
填料银导电漆(市场销售代表型号有:tf-828导电漆)的导电性好,氧化 速度慢且氧化产物可导电,导热性好,耐介质性能, 屏蔽效果( 表面电阻率低于0.010ω/cm,可在---10ghz的范围内达75db以上)。但银作为导电填料也存在着一些问题:价格昂贵,---其只在屏蔽要求极其严格的环境下使用;银的迁移会给电子产品小型化带来困难。所谓银的迁移,是当银作为电极而有直流电流流过时,从阳极来的银在阴极呈树枝状生长,导致短路的现象。防止银迁移的有效的方法是尽量减少涂层中的水分。
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